近来，半导体大厂意法半导体（ST）宣告成立新的安排架构，将于2024年2月5日正式收效。

  据意法半导体介绍，公司将进行架构重组，由本来的三个产品部分转变为两个产品部分，以便进一步进步产品开发的立异性和功率，并缩短上市时刻。

  两个新的产品部分分别为模仿、功率和离散、MEMS和传感器部分（APMS），由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导；微控制器、数字集成电路和射频产品（MDRF），由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。

  其间，APMS产品组将包含ST一切的模仿产品，包含轿车智能电源解决方案；一切ST Power&Discrete产品线，包含碳化硅产品、MEMS和传感器。此外APMS还将包含两个可陈述的细分商场，分别是模仿产品、MEMS和传感器（AM&S），功率和分立产品（P&D）。

  MDRF产品部分将包含一切ST数字IC和微控制器，包含轿车微控制器；RF、ADAS、信息文娱IC。MDRF将包含两个可陈述部分，分别为微控制器（MCU）；数字集成电路和射频产品（D&RF）。

  与此同时，ST前轿车产品和分立器材产品集团总裁Marco Monti将脱离公司。

  ST公司此次重组旨在应对商场改变和客户的实在需求，进步安排功率和发明新式事物的才能，以更好地发挥在半导体范畴的优势，为客户供给更高质量的产品和服务。回来搜狐，检查更加多